热门标签:
所在位置： 首页 > 基板 >
长电科技取得芯片封装结构专利，避免堆叠芯片在焊线工艺时发生异常
金融界 2025 年 4 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222705502 U，申请日期为 2024 年 4 月 。专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：基板；芯片堆叠结构，位于基板表面，芯
2025-04-03 13:32:00
热门文章
心里苦说不出文案（心里苦说不出的伤感句子，句句痛心！） 经典心情说说最走心 一发就会被秒赞的句子 适合秋天发的小众文案 24句砥砺奋进的发圈文案 问卷调查报告范文大全（家庭教育问卷调查报告） 最美早上好问候图片，清晨早安心语正能量。 每日文案|注意，列车即将穿过盛夏 ( ᐛ ) 面窝的做法和配方（武汉小吃面窝的家庭做法） 沪昆高铁穿梭金色花海 绘就湘西“最美春天” 高铁上一男子脱鞋光脚放在座位上，女子称多次劝阻无用
最新文章
申万菱信恒利三个月定期开放债财报解读：份额增长96%，净资产翻倍，净利润下滑9.6%，管理费降63.35% 4月7日（星期一）CCTV8节目预告 “世界寂静无声，爱掷地有声！”南海邀听障人士沉浸式观影《不说话的爱》 浦东交警以行动为笔 书写 “平安清明” 答卷 清明节忙着拜山的广东人顺便拿了票房冠军 公开招聘研究生公告 329.95万人次！27.43亿元！洛阳清明假期文旅成绩单出炉 奥运冠军贾一凡被挤断指甲 本人发声：大家理智追星 高盛交易员：本周市场的疯狂超出了所有的预期 小说瑶光沈覆小说已更新+番外篇章（雪覆长街情惘然）纯净阅读