
8025亿日元,日本政府加码支持Rapidus冲击先进半导体制造
IT之家 3 月 31 日消息,日本经济产业省称,决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元(IT之家注:现汇率约合 388.71 亿元人民币)的额外补贴。日本经济产业省于本周一宣布,已批准向 Rapidus 提供额外补贴。其中,高达 6755 亿日元将用于支持芯
2025-03-31 11:44:00

长电科技取得芯片封装结构专利,避免堆叠芯片在焊线工艺时发生异常
金融界 2025 年 4 月 3 日消息,国家知识产权局信息显示,长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号 CN 222705502 U,申请日期为 2024 年 4 月 。专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括:基板;芯片堆叠结构,位于基板表面,芯
2025-04-03 13:32:00

关税引发的抛售持续,英伟达等芯片股下跌
来源:环球市场播报芯片股行情走低。周五,芯片股下跌。这是唐纳德・特朗普总统公布一系列致使股票市场大幅下跌的全球关税措施后的第二个交易日,也是中国宣布自身报复性举措后的首个交易日。最新消息再次向投资者表明,至少目前来看,贸易战将会持续下去。追踪芯片股的费城半导体指数(SOX)下跌了约 7%。该指数成分
2025-04-05 00:20:00